YUYJCS-1113創(chuàng)新型測控傳感器技術(shù)綜合實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)平臺

一、創(chuàng)新型測控傳感器技術(shù)綜合實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)平臺概述

    1．實(shí)驗(yàn)平臺能滿足傳感器與檢測技術(shù)課程群的實(shí)驗(yàn)需求，并且具有占用空間小、掛箱設(shè)計(jì)規(guī)范、互換性強(qiáng)，從基本實(shí)驗(yàn)到構(gòu)成完整系統(tǒng)在一臺實(shí)驗(yàn)裝置上便可以全部實(shí)現(xiàn)。避免了不同課程需要不同實(shí)驗(yàn)裝置、占用空間大、難以構(gòu)成完整系統(tǒng)、不方便實(shí)施綜合性和設(shè)計(jì)型實(shí)驗(yàn)的麻煩。

    2．能適應(yīng)不同專業(yè)和不同層次的教學(xué)需要，可按不同需求選擇不同的配置，并可根據(jù)用戶的要求增添實(shí)驗(yàn)掛箱。

    3．實(shí)驗(yàn)裝置能完成傳感器與檢測技術(shù)相關(guān)課程實(shí)驗(yàn)，通過實(shí)驗(yàn)?zāi)苷莆崭鞣N傳感器原理、信號處理電路及檢測方法。

    4．傳感器部分：包括壓力、壓電、應(yīng)變、電容、霍爾、溫度、光敏、氣敏(酒、C0)、電渦流、光纖位移、長光柵位移、差動(dòng)變壓器、光電耦合等各種常見傳感器。

    5．檢測部分：利用工業(yè)實(shí)際中廣泛采用的成熟電路完成對各種傳感器信號的拾取、轉(zhuǎn)換、調(diào)理、采樣、存儲(chǔ)、解算、控制及顯示等處理電路，實(shí)驗(yàn)裝置充分考慮抗干擾及可靠性技術(shù)的應(yīng)用，學(xué)生可以學(xué)以致用。

    6．通過使用本實(shí)驗(yàn)平臺，有利于廣大學(xué)生對書本知識的理解和深化，在完成傳感器與檢測技術(shù)等一系列基本實(shí)驗(yàn)后，便能掌握傳感器與檢測技術(shù)課程群所要求的基本原理、操作技能和動(dòng)手能力。若再完成一個(gè)或幾個(gè)綜合型實(shí)驗(yàn)，則對系統(tǒng)有一個(gè)較為全面的認(rèn)識，形成基本的解決實(shí)踐問題的知識體系。如果能進(jìn)一步完成設(shè)計(jì)型乃至創(chuàng)新型實(shí)驗(yàn)，則將形成解決實(shí)踐問題的能力和積累解決實(shí)踐問題的經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)而培養(yǎng)其創(chuàng)新精神和創(chuàng)新能力。

 二、特點(diǎn)

    1．模塊化設(shè)計(jì)：采用標(biāo)準(zhǔn)的模塊化設(shè)計(jì)，增強(qiáng)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)性和互換性。

    2．總線標(biāo)準(zhǔn)：建立統(tǒng)一的內(nèi)總線和接口約定，以實(shí)現(xiàn)靈活的個(gè)性化配置、擴(kuò)展和系統(tǒng)管理。

    3．可更換的核心系統(tǒng)：為適應(yīng)不同廠家的處理器、不同種類的處理器，通過改變系統(tǒng)核心卡來實(shí)現(xiàn)使用不同家族的單片機(jī)或者是不同種類的處理器(如MCU、DSP、ARM)等來組成系統(tǒng)。

4．快速連接線設(shè)計(jì)：提供三種連線方式

①采用金質(zhì)縮緊孔單線接線；

②采用排線集中接線；

③自動(dòng)免連線模式接線。各模塊在設(shè)計(jì)時(shí)均融入三種連線方式于設(shè)計(jì)過程。

    5．一機(jī)多用：采用實(shí)驗(yàn)現(xiàn)場與實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)備室相結(jié)合的設(shè)計(jì)構(gòu)思，在實(shí)驗(yàn)裝置上僅配備常用的模塊，在實(shí)驗(yàn)裝置內(nèi)放置次常用模塊，在實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)備室中放置其他模塊。由此實(shí)現(xiàn)了該實(shí)驗(yàn)裝置能夠?qū)崿F(xiàn)一機(jī)多用、便于擴(kuò)展和綜合的目標(biāo)。

    6．接近工程實(shí)際：實(shí)驗(yàn)裝置上采用多種工業(yè)型傳感器，既可以用來完成傳感器原理、結(jié)構(gòu)與調(diào)理電路的教學(xué)，也可以用解決工業(yè)工程和過程中的實(shí)際問題。

    7．學(xué)以致用：構(gòu)成實(shí)驗(yàn)裝置中的智能儀器的各模塊，在其設(shè)計(jì)時(shí)充分體現(xiàn)實(shí)際系統(tǒng)的抗干擾設(shè)計(jì)技術(shù)和可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)，其核心卡可作為實(shí)際智能儀器的核心單元。實(shí)驗(yàn)裝置中信號轉(zhuǎn)換與信號調(diào)理電路采用工業(yè)和工程實(shí)際中所采用的成熟電路。實(shí)驗(yàn)裝置中使用的各種數(shù)字信號處理方法，采用典型的也是未來實(shí)踐系統(tǒng)的數(shù)字信號處理手段，具有很強(qiáng)的工程實(shí)用特征。

    8．持續(xù)發(fā)展：結(jié)合單片機(jī)、嵌入式單片、FPGA／CPLD、DSP及ARM知識可以將檢測系統(tǒng)或智能儀器提高到更高的層次。

    9．智能儀器儀表設(shè)計(jì)：結(jié)合工程實(shí)際給出了一個(gè)將常規(guī)儀器實(shí)現(xiàn)智能化的實(shí)例。

    1 0．虛擬儀器儀表設(shè)計(jì)：結(jié)合數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計(jì)虛擬儀器儀表。

    11．研究與創(chuàng)新能力培養(yǎng)：實(shí)驗(yàn)裝置中選用的幾項(xiàng)綜合型實(shí)驗(yàn)，是典型的檢測儀表或工業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)的微型化，既能夠使學(xué)習(xí)者領(lǐng)略檢測技術(shù)的典型應(yīng)用和掌握成熟可靠的檢測系統(tǒng)的設(shè)計(jì)技術(shù)，又是培養(yǎng)和發(fā)揮學(xué)生創(chuàng)新能力、開展創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)的實(shí)驗(yàn)平臺。

    l 2．開放式設(shè)計(jì)：實(shí)驗(yàn)裝置中的軟、硬件及系統(tǒng)均按照全開放的思想進(jìn)行設(shè)計(jì)，以便于學(xué)生開展研究型和創(chuàng)新型的實(shí)驗(yàn)。

1 3．小知識單元：為每個(gè)模塊均可拆分到該知識層次的小知識單元。

三、適用范圍

實(shí)驗(yàn)臺主要針對高校大學(xué)生課程設(shè)計(jì)、畢業(yè)設(shè)計(jì)和電子設(shè)計(jì)競賽的開發(fā)平臺，體現(xiàn)了靈活、開放、創(chuàng)新、綜合、跨領(lǐng)域、跨專業(yè)的設(shè)計(jì)理念。其功能擴(kuò)展模塊覆蓋了多個(gè)專業(yè)多門課程，適合電子類、通信類、自動(dòng)化類、計(jì)算機(jī)類、機(jī)電類、測控儀器類等專業(yè)的學(xué)生進(jìn)行綜合、創(chuàng)新設(shè)計(jì)。

四、結(jié)構(gòu)簡介

本裝置由控制屏，實(shí)驗(yàn)桌、活動(dòng)掛箱及擴(kuò)展模塊、實(shí)驗(yàn)箱組成。實(shí)驗(yàn)臺美觀大方，尺寸可選；活動(dòng)掛箱包括CPU掛箱、接口掛箱、對象掛箱、ARM掛箱、DSP掛箱；其功能擴(kuò)展模塊覆蓋了多個(gè)專業(yè)多門課程，包含CPU類、通用接口類、人機(jī)界面類、信號變換隔離類、通信類、執(zhí)行機(jī)構(gòu)類、傳感器類共40多項(xiàng)。

五、技術(shù)指標(biāo)

1．輸入電源：單相三線220V±10％  50Hz

2．工作環(huán)境：溫度10℃～+40℃相對濕度<85％(25℃)  海拔<4000m

3．絕緣電阻：大于3MΩ

4．漏電保護(hù)：漏電動(dòng)作電流不大于30mmA，動(dòng)作時(shí)間不大于0．1秒

5．裝置容量：<200VA

6．外形足寸：1620mm×750mm×1600mm，以實(shí)物為準(zhǔn)。

六、裝置的配備及技術(shù)性能

本裝置主要由實(shí)驗(yàn)控制屏和實(shí)驗(yàn)桌兩部分組成。

 （一）實(shí)驗(yàn)控制屏

 1電源及保護(hù)體系

（1）直流穩(wěn)壓電源，每套功能配置如下：

①±5V／lA，±12V／1A和±15V／1A各兩路，均具有短路軟截止自動(dòng)恢復(fù)保護(hù)功能；

②O～3OV／1A連續(xù)可調(diào)電源一路，具有短路軟截止自動(dòng)恢復(fù)保護(hù)功能，帶數(shù)顯電壓表切換指示；

③0~20mA連續(xù)可調(diào)恒流源、具有開路保護(hù)功能，帶數(shù)顯指示功能。

（2）實(shí)驗(yàn)裝置設(shè)有漏電保護(hù)，控制屏若有漏電現(xiàn)象，漏電流超過一定值，即切斷電源，對人身安全起到一定的保護(hù)。

 2．儀器儀表

1、直流數(shù)字電壓表：200mV,2V,20V三檔可調(diào)。

2、直流數(shù)字電流表：范圍0~200mA，三位半數(shù)顯，配合可調(diào)恒流源使用。

3、功率函數(shù)信號發(fā)生器

●     頻率范圍： 2HZ,20HZ,200HZ,2KHZ,20KHZ,200KHZ,2MHZ，分七檔

●     輸出波形：正弦波、三角波、方波

●     占空比調(diào)節(jié)：20%~80%

●     輸出電壓幅度：20V_P-P   輸出阻抗：50?

●     5位LED頻率顯示

●     3位LED幅度顯示

●     外測范圍：10MHZ

●    兩檔衰減：20dB,40dB

●    有直流偏置功能

●    有VCF功能

●    有TTL輸出

●    有輸出保護(hù)不易損壞

4、低頻振蕩器部分

（1）頻率調(diào)節(jié)電位器可調(diào)振蕩頻率從1Hz～30Hz。

（2）幅度從0-8VP-P連續(xù)可調(diào)。

5、音頻振蕩器部分

（1）頻率調(diào)節(jié)電位器可調(diào)振蕩頻率從400Hz～10KHz，精度±5%。

（2）幅度可從0-10VP-P連續(xù)可調(diào)。

6、頻率/轉(zhuǎn)速表：頻率測量范圍1～9999Hz，轉(zhuǎn)速測量范圍1～9999rpm；

7、溫度控制器，加熱源：提供一只XMTD3000溫度控制器，可以顯示設(shè)定溫度和當(dāng)前溫度。

8、數(shù)據(jù)采集卡，配套相應(yīng)PC機(jī)上位軟件，用于電信號的采集、處理、顯示。

 3．傳感器由多種傳感器和信號調(diào)理模塊組成

（1）轉(zhuǎn)動(dòng)源部分：轉(zhuǎn)動(dòng)源、霍爾傳感器、光電傳感器；應(yīng)變片稱重傳感器；可更換的傳感器：差動(dòng)變壓器傳感器、電容傳感器、渦流傳感器、霍爾位移傳感器、磁電式傳感器、光纖位移傳感器、濕敏傳感器、酒精傳感器。

（2）振動(dòng)源部分：應(yīng)變片振動(dòng)臺、壓電電傳感器；

（3）氣體壓力傳感器部分：氣壓源、兩氣壓計(jì)、氣體壓力傳感器。

（4）熱敏電阻傳感器，熱電偶傳感器，PTl00鉑電阻等。

（5）（選配模塊）長光柵位移傳感器部分：長光柵位移傳感器；圓光柵角位移部分：光電編碼器，配多功能智能計(jì)數(shù)器、環(huán)境噪聲傳感器、光照傳感器、色標(biāo)傳感器、紅外反射式傳感器

    3．實(shí)驗(yàn)掛箱及實(shí)驗(yàn)?zāi)K，掛件尺寸：468*330mm

    （1）控制器單元掛箱：配有8051單片機(jī)模塊、C8051嵌入式單片機(jī)模塊、其他CPU外圍單元、譯碼模塊、和常用接口模塊。

    （2）信號轉(zhuǎn)換單元掛箱，掛件尺寸：234*330mm

    配有8位并行AD模塊、12位并行AD模塊、8位并行DA模塊、12位并行DA模塊、I／O口擴(kuò)展模塊、轉(zhuǎn)換模塊(模塊PCB板尺寸：176*90mm)

    （3）通信與打印機(jī)單元掛箱，掛件尺寸：234*330mm

    配有RS232／RS485通信模塊、USB通信模塊，網(wǎng)絡(luò)控制器模塊、CAN總線模塊(模塊PCB板尺寸：176*90mm >)、打印機(jī)放在掛箱底板上

    （4）鍵盤與顯示單元掛箱，掛件尺寸：234*330mm

    配有顯示(靜態(tài)顯示、動(dòng)態(tài)顯示、液晶顯示)模塊、16*16點(diǎn)陣顯示模塊、4X4鍵盤模塊(模塊PCB板尺寸：176*90mm)

    （5）對象控制單元掛箱（一），掛件尺寸：234*330mm

    配備有開關(guān)量輸出模塊、開關(guān)量輸入模塊、光耦隔離模塊、繼電器模塊 (模塊PCB板尺寸：176*90mm)

（6）對象控制單元掛箱（二），掛件尺寸：234*330mm

配備有IC卡讀寫模塊、步進(jìn)電機(jī)模塊、直流小電機(jī)模塊、語音處理模塊、交通燈模塊、 PWM調(diào)制模塊(模塊PCB板尺寸：176*90mm)

（7）ARM9單元掛箱，掛件尺寸：468*330mm

配有完成ARM9實(shí)驗(yàn)的基本模塊(核心板ARM9)

（8）信號與系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)掛箱468*330mm

（9）自控原理與計(jì)算機(jī)控制掛箱模塊（兩塊：一、468*330mm；二、234*330mm）

（10）測控電路實(shí)驗(yàn)掛箱模塊（兩塊：一、468*330mm；二、234*330mm）

 七、實(shí)驗(yàn)掛箱具體硬件資源

    1．控制器單元掛箱：掛箱主要用于插接不同的CPU模塊。掛箱上包含了CPU模塊的接口插座和基本實(shí)驗(yàn)電路及系統(tǒng)擴(kuò)展電路，可單獨(dú)完成大部分的基本實(shí)驗(yàn)，掛箱上有三個(gè)(40P、40P、20P)扁平電纜接口槽用于和其他掛箱連接。掛箱上的資源如下：  

控制器單元掛箱支持CPU模塊和譯碼模塊：

2.信號轉(zhuǎn)換單元掛箱：

掛箱上有三個(gè)（40P、40P、20P）扁平電纜接口槽用于和控制器單元掛箱信號連接。

掛箱支持的模塊：

3．通信與打印機(jī)單元掛箱：掛箱上有三個(gè)（40P、40P、20P）扁平電纜接口槽用于和其他掛箱信號連接，打印機(jī)裝在掛箱的底板上。

掛箱支持的模塊：    

4．顯示與鍵盤單元掛箱：掛箱上有三個(gè)（40P、40P、20P）扁平電纜接口槽用于和其他掛箱信號連接。

掛箱支持的模塊：

5、對象掛箱(一) ：掛箱上有三個(gè)（40P、40P、20P）扁平電纜接口槽用于和其他掛箱信號連接。

掛箱支持的模塊：

6、對象掛箱(二) ：掛箱上有三個(gè)（40P、40P、20P）扁平電纜接口槽用于和其他掛箱信號連接。

掛箱支持的模塊：

 7、 ARM9單元掛箱

（1）CPU模塊：（三星S3C2410微處理器，ARM9內(nèi)核，可穩(wěn)定運(yùn)行多種嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。）

內(nèi)存SDRAM：64M。

Flash：8M

標(biāo)準(zhǔn)RS232接口：采用MAX3232電平轉(zhuǎn)換芯片。

以太網(wǎng)接口：采用的網(wǎng)絡(luò)芯片DM9000和帶有網(wǎng)絡(luò)變壓器的網(wǎng)絡(luò)接口，支持100M以太網(wǎng)。

聲卡：AC97標(biāo)準(zhǔn)UDA1341、音頻輸入、雙聲道m(xù)ic輸出

USB從接口：采用S3C2410自帶的控制器。

USB從接口：采用S3C2410自帶的控制器。

（2）面板包括資源（標(biāo)準(zhǔn)配置）

直流電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)、LED、8*8LED點(diǎn)陣，4位8段數(shù)碼管，鍵盤單元、A/D轉(zhuǎn)換單元（板載電位器電壓輸入）、D/A轉(zhuǎn)換單元、通用SD卡和SMC卡接口單元、IIS接口、4.3寸 TFT真彩液晶屏，分辨率480*272，帶4線電阻式觸摸屏；JTAG接口（20針標(biāo)準(zhǔn)ARM仿真接口），3個(gè)RS232串口，485通信接口，CAN通信接口（帶光電隔離），數(shù)字溫度傳感器LM75，I2C EEPROM 24C16 。

（4）選配模塊單元：

GPRS模塊、GSM模塊（可以實(shí)現(xiàn)收發(fā)短信，打電話等功能）。

DSP擴(kuò)展模塊

FPGA擴(kuò)展模塊

射頻卡擴(kuò)展模塊

ZIGBEE擴(kuò)展模塊

指紋擴(kuò)展模塊

USB攝像頭模塊

ARM實(shí)時(shí)仿真器

8、DSP CPU 掛箱: 采用TI公司的TMS320VC5416芯片。

（1）、  主CPU（DICE-5416EVM）模塊：采用TI公司TMS320C5416DSP芯片，該模塊上的資源有。4mbit flash 256k*16bit SRAM  2500 gate CPLD  5416模塊上留有JTAG插口，用戶可以通過仿真器和CCS下載程序和進(jìn)行實(shí)驗(yàn)；

（2）、 圖象、語音AD/DA模塊：語音模塊采用TLC320AD50芯片，抽樣率為22.05k，圖象采用高速AD（TLC5510）和高速的DA（TLC5602）；同時(shí)TLC5510和TLC5602又可做普通的AD、DA

（3）、  通訊模塊：本系統(tǒng)可做串口、并口實(shí)驗(yàn)，串口實(shí)驗(yàn)：采用熱門器件（MAX3111ECWI）來完成跟計(jì)算機(jī)的異步通訊，其傳輸速率達(dá)230Kbps；并口實(shí)驗(yàn)：利用并口與DSP的HPI直接實(shí)現(xiàn)跟計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)傳輸，其傳輸速率達(dá)2Mbps；

（4）、  溫度、電機(jī)控制模塊：電機(jī)控制模塊自帶一個(gè)閉環(huán)直流電機(jī)（12V）和一個(gè)步進(jìn)電機(jī)（12V），利用電機(jī)控制模塊可做直流電機(jī)和步進(jìn)電機(jī)控制方面的實(shí)驗(yàn)，溫度傳感采用流行熱門器件一線集成溫度傳感器（DS18B20），測溫范圍為－55℃－100℃　精度為9位、12位。

（5）、  信號源模塊：本模塊提供兩路（1Hz－60KHz）信號源，且正弦波的頻率、幅度均可調(diào)節(jié)，其中還提供兩路信號的混頻電路，為實(shí)時(shí)的濾波算法提供了混頻輸入信號；

（6）、   鍵盤顯示模塊：本模塊有：1、128*64的圖形點(diǎn)陣液晶屏，利用LCD顯示模塊可做各種圖形、實(shí)時(shí)波形顯示方面的實(shí)驗(yàn)；2、八位數(shù)碼管；3、八個(gè)指示燈；4、八個(gè)按鍵輸入；為實(shí)驗(yàn)儀提供了基本的輸入、輸出設(shè)備。為二次開發(fā)提供了豐富的人機(jī)界面資源；

八、 裝置的配備表

九、基本實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目

(一)   傳感器實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目

選配模塊實(shí)驗(yàn)：

(二)單片機(jī)實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目

1、MCS-51單片機(jī)實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目：

軟件部分實(shí)驗(yàn)：

硬件部分實(shí)驗(yàn)：

2．嵌入式單片機(jī)(C8051)實(shí)驗(yàn)

3．DSP實(shí)驗(yàn)

A、驗(yàn)證性實(shí)驗(yàn)

（1）CCS操作實(shí)驗(yàn)

（2）存儲(chǔ)器實(shí)驗(yàn)

（3）跑馬燈實(shí)驗(yàn)

（4）數(shù)碼顯示實(shí)驗(yàn)

（5）硬件中斷實(shí)驗(yàn)

（6）定時(shí)器實(shí)驗(yàn)

（7）步進(jìn)電機(jī)控制實(shí)驗(yàn)

（8）DSP同步串口與計(jì)算機(jī)的串口（RS232）通訊

（9）DSP的HPI與計(jì)算機(jī)的并口（EPP）通訊

（10）向量相加、減實(shí)驗(yàn)

（11）矩陣相乘

（12）浮點(diǎn)數(shù)到Q15、Q15到浮點(diǎn)數(shù)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換

（13）FIR濾波器實(shí)驗(yàn)

（14）IIR濾波器實(shí)驗(yàn)

（15）黑白圖像采集實(shí)驗(yàn)

B、綜合性實(shí)驗(yàn)：

（16）液晶顯示實(shí)驗(yàn)

（17）簡單數(shù)字存儲(chǔ)示波器實(shí)驗(yàn)

（18）同步串口（16位AD、DA）實(shí)驗(yàn)

（19）HPI接口實(shí)驗(yàn)

（20）自適應(yīng)濾波器（DLMS）實(shí)驗(yàn)

（21）卷積（convole）算法實(shí)驗(yàn)

（22）自相關(guān)算法

（23）互相關(guān)算法

（24）語音錄、放實(shí)驗(yàn)

（25）實(shí)時(shí)IIR濾波器實(shí)驗(yàn)

（26）圖像處理之圖像取反

（27）圖像處理之灰度閾值變換

C、設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)

（28）直流伺服電機(jī)測速控制實(shí)驗(yàn)

（29）溫度傳感器、液晶顯示實(shí)驗(yàn)

（30）HPI接口BOOTLOAD實(shí)驗(yàn)

（31）在線FLASH燒寫及16或8位并行自舉

（32）快速傅立葉變換（FFT）算法實(shí)驗(yàn)

（33）信號采集、存儲(chǔ)、傳輸（PC機(jī)與DSP）實(shí)驗(yàn)

（34）溫度、速度雙閉環(huán)控制電機(jī)

（35）鍵盤輸入液晶顯示實(shí)驗(yàn)

（36）語音FIR濾波（低通、高通、帶通、帶阻）實(shí)驗(yàn)

（37）實(shí)時(shí)LMS濾波器實(shí)驗(yàn)

（38）FFT實(shí)驗(yàn)

D、創(chuàng)新性實(shí)驗(yàn)

（39）聲控電機(jī)實(shí)驗(yàn)

（40） 語音G711編碼、解碼實(shí)驗(yàn)

（41）語音G723編碼、解碼實(shí)驗(yàn)

（42）圖像處理之灰度窗口變換

（43）圖像處理之對比度增強(qiáng)

（44）YUV彩色圖象處理之圖象取反實(shí)驗(yàn)

4．ARM9實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目

基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)：

（1）安裝WINCE并建立開發(fā)環(huán)境      

（2） 建立并編譯WIN CE平臺      

（3）WINDOWS CE的燒寫   

（4）定制SDK并建立EVC下的開發(fā)環(huán)境   

（5）定制增強(qiáng)型內(nèi)核   

（6）建立宿主機(jī)與實(shí)驗(yàn)箱的連接      

（7）繼電器實(shí)驗(yàn)   

（8） 蜂鳴器實(shí)驗(yàn)   

（9）DIP實(shí)驗(yàn)      

（10）IIC總線—溫度實(shí)驗(yàn)   

（11） IIC總線—EEPROM實(shí)驗(yàn)   

（12） IIC總線—DA實(shí)驗(yàn)    

（13）EXTKEY中斷程序      

（14）GPIO LED實(shí)驗(yàn)      

（15）LED點(diǎn)陣實(shí)驗(yàn)      

（16）EVC下的HELLO WORLD實(shí)驗(yàn)      

（17） 液晶屏壞點(diǎn)測試程序      

（18） 錄音機(jī)測試程序      

（19） 簡單聊天室程序（CE版）      

（20） 視頻點(diǎn)播VOD實(shí)驗(yàn) 

（21）CEPLAYER播放器實(shí)驗(yàn)      

（22） 串口通訊測試程序（對話框版）

擴(kuò)展實(shí)驗(yàn)：   

（23）485通訊程序      

（24） GPS實(shí)驗(yàn)   

（25） 電機(jī)實(shí)驗(yàn)   

（26） 射頻卡實(shí)驗(yàn)      

（27） 攝像頭圖像采集實(shí)驗(yàn)      

（28） GPRS實(shí)驗(yàn)   

（29） ZIGBEE實(shí)驗(yàn)      

（30） 指紋實(shí)驗(yàn)   

（31） CAN總線通訊實(shí)驗(yàn)   

 5．綜合類實(shí)驗(yàn)

6．信號與系統(tǒng)部分

7．自控原理與計(jì)算機(jī)控制

（1）計(jì)算機(jī)控制技術(shù)實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目

（2）自動(dòng)控制原理實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目

（3）控制系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目

1.直流電機(jī)閉環(huán)調(diào)速實(shí)驗(yàn)

2.溫度閉環(huán)控制實(shí)驗(yàn)

3.步進(jìn)電機(jī)調(diào)速實(shí)驗(yàn)

8．測控電路實(shí)驗(yàn)